TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI 8/30 舉行跨業結盟暨廠商合作備忘簽約儀式

為掌握工業4.0的趨勢與商機,台灣半導體產業協會 TSIA、台灣智慧自動化與機器人協會TAIROA、台灣區工具機暨零組件工業同業公會TMBA、國際半導體產業協會 SEMI,聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件,帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長,引領產業朝向「數位國家、創新經濟」發展,上述4個產業公協會訂於8月30日 (星期二)下午在台北喜來登大飯店B2壽廳,舉行跨業結盟暨廠商合作備忘簽約記者會,鏈結異業廠商合作,台灣半導體首次跨足製造領域,攜手開發工業用IC應用於機械設備之加速規、馬達控制、視覺等關鍵組件,並持續共同合作技術研發、產品開發、共同行銷等面向,開拓國內外市場提升台灣產業競爭力。

【活動議程】

時間

內容

公司名稱

出席代表

14:30-15:00

報     到     時     間

15:00-15:05

致歡迎詞

台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)

台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)

卓永財

理事長

15:05-

15:20

長官致詞

台中市政府

林佳龍

市長

 

 

經濟部

李世光

部長

15:20-

15:30

貴賓致詞

台灣半導體產業協會 (TSIA)

盧超群

理事長

國際半導體產業協會 (SEMI)

曹世綸

總裁

15:30-

15:35

公協會跨域合作簽約儀式

台灣半導體產業協會 (TSIA)

盧超群

理事長

   

台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)

卓永財

卓永財

理事長

理事長

   

台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)

   

國際半導體產業協會 (SEMI)

曹世綸

總裁

 

15:35-

15:55

廠商合作意向簽約儀式

I

上銀科技股份有限公司

卓永財

董事長

鈺創科技股份有限公司

盧超群

董事長

廠商合作意向簽約儀式

II

台灣新光保全股份有限公司

林伯峰

董事長

鈺創科技股份有限公司

盧超群

董事長

廠商合作意向簽約儀式

III

大銀微系統股份有限公司

絲國一

執行副總

偉詮電子股份有限公司

林崇燾

董事長特助

廠商合作意向簽約儀式

IV

上銀科技股份有限公司

大銀微系統股份有限公司

智動全球股份有限公司

卓永財

卓永財

陳春榮

董事長

董事長

董事長

15:55-

16:00

媒體拍照Q&A

 
 

 

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