半導體產業與精密機械等4公協會結盟合作, 林佳龍市長:台中已做好發展智慧機械的準備

 台灣半導體產業協會、國際半導體產業協會、台灣智慧自動化與台灣區工具機暨零組件工業同業公會, 30日宣布共同簽署跨業結盟合作備忘錄,結合國內IC業者與半導體產業,推動智慧機械解決工業4.0瓶頸。經濟部長李世光與台中市長林佳龍共同出席見證,強調政府將扮演業者堅強後盾,讓半導體IC產業與精密機械「雙強」策略結盟後,推動台灣工業「製」造升級智慧「智」造,效應加乘,代表台灣「打國際盃」。

台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)、台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)、台灣半導體產業協會(TSIA)及國際半導體產業協會(SEMI)今日在台北喜來登大飯店舉行「跨業結盟暨廠商合作備忘簽約記者會」。

TMBA理事長暨上銀科技董事長卓永財、TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群、SEMI台灣區總裁曹世綸代表出席簽約,經濟部長李世光、台中市長林佳龍等人到場見證,盼聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件,帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長。

李世光表示,藉由策略聯盟,台灣工業從傳統製造演變為智慧「智」造,半導體從消費性電子產品移轉為工業產品,藉由今日策略結盟,半導體與精密機械兩強項產業「強強結合」,不僅符合中央5大創新研發產業發展方向,對於未來台灣發展雲端、巨量數據、3D列印等新時代科技產業更是重要的里程碑。

李部長也提到,林市長每次出席行政院會皆相當關心智慧機械產業,是智慧製造重要推手,盼中央與地方繼續合作,扮演業者堅強後盾,培育更多跨領域產業知識與人才,一起推動強化工業4.0。

   林市長則表示,經濟部已通過「智慧機械產業推動方案」,產業聚落主要在大台中60公里「大肚山黃金縱谷」,台積電更將在台中擴廠,如此一來形成群聚效應,結合航太產業,可讓台中工業發展更升級。

   他更表示,半導體、光學電子、智慧精密機械策略結盟後,強項產業「強強結盟」效應加乘,將是「打國際盃」的超強團隊。發展智慧機械台中已做好準備,歡迎廠商來到台中投資設廠,將台中作為生產、研發與創新基地。

   「再創經濟高峰!」TMBA理事長暨上銀科技董事長卓永財指出,台灣IC設計能力強,具有多項優勢條件,但以往以消費性IC為主,透過此次結盟建立感測器和工業IC自製能力,不僅邁入工業4.0,更可共創商機,搶攻世界版圖,再創台灣經濟高峰。

   TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群則指出,據工研院預估,台灣今年半導體產值可望成長7.2%,表現超過全球水準,今日結盟不僅半導體產業與精密機械產業合作重大突破,盼藉此呼籲台灣各種產業上下游、橫向聯繫結合,到世界經濟舞台去打奧林匹克競賽,勇奪21世紀智慧產品項目金牌,以回報台灣社會對產業的栽培。

   SEMI台灣區總裁曹世綸則說,半導體產業是台灣高科技產業領頭羊,今日與三大公協會簽約合作,持續擴大交流與拓展媒合機會,將可帶動台灣本地零件供應商、精密機械加工及自動化相關企業進入國際半導體供應鏈,提升台灣國際競爭力。

 

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