日月光公司擬購併矽品精密公司,公平會今天同意

公平交易委員會於11月16日委員會議決議,有關日月光半導體製造股份有限公司擬與矽品精密工業股份有限公司結合乙案,因本結合案之整體經濟利益大於限制競爭之不利益,故依公平交易法第13條第1項規定不禁止其結合。             

公平會表示,日月光公司擬取得矽品公司三分之一以上之有表決權股份,並由新設控股公司接續進行二公司與新設控股公司之股份轉換,轉換完成後,日月光公司及矽品公司同時成為新設控股公司100%持股之子公司,並各自以原公司名稱存續。二參與結合事業全體董事及監察人均由新設控股公司指派,經理人則由董事會決議定之,合致公平交易法之結合型態。另參與結合事業104年度於我國銷售金額達規定之結合申報門檻,乃於105年7月29日向公平會提出事業結合申報書。

公平會另表示,日月光公司與矽品公司主要業務均為各式積體電路(IC)之封裝及測試業務,而全球封測代工市場參與競爭之廠商至少七十餘家,競爭尚稱激烈,需求者轉換交易對象尚非不易,且受調查者多數認為雙品牌之獨立經營模式將使調價之影響降低,多數業者亦表示倘本結合案實施而有調漲價格疑慮時,將以轉單因應;另各家封測技術高低不同,封測業者向依客戶要求之規格與技術進行客製化服務,尚難採取一致性行為;相關半導體公司倘具一定資本及技術,均得參進IC封測市場;因結合後,2家公司仍將維持獨立運作之方式,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模,惟降價及搶單對於相關市場實具促進競爭之效果,故本結合案對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭之效果。

公平會復表示,日月光公司與矽品公司因產品線高度重疊,本案結合後應可節省日月光公司及矽品公司重複研發之成本;另結合後,可對部分中低階產品為製程標準化,得將節省之研發成本再投入技術創新與研發,對提昇我國封測產業技術水準有所助益;又因智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品朝輕薄短小之趨勢發展,系統級封裝(SiP)因具異質整合,且成本較SoC成本為低,而漸導入封裝技術之應用,且SiP需數種跨領域的技術結合,包括載板、封測、零組件及EMS等,故本結合案亦可帶動相關產業供應鏈之技術進步。

公平會最後表示,本案結合後可加強面對國際大廠競爭之能力,對國內整體經濟應具有正面效益,雖不免有轉單效應,惟電子產業瞬息萬變,產品生命週期短,因本結合案所產生之轉單效應亦將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。本結合案經審酌經濟部及多數受調查事業或公協會及專業機構之意見,並綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等之考量因素,認為本結合案之整體經濟利益大於限制競爭之不利益,故依公平交易法第13條第1項規定不禁止其結合。

 

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