經濟部工業局95年度設立半導體學院計畫-半導體專利說明書撰寫實務班

詳細介紹Intro
- 協辦單位:博大股份有限公司
- 活動對象:半導體晶片系統產業、系統廠商之產品佈局開發與半導體相關者、與從事與半導體產業相關事務者(如產業分析、
- 聯絡人 Fax:02-2364-4197
如何撰寫一份完善的半導體專利說明書(Patent Specification),創造巨大商業價值以及法律效果呢?選擇『半導體專利說明書撰寫實務班』,您將學習得如何撰寫具法律效力的公文書,並將您的科技專業知識文書化,完成一份完善的半導體專利說明書,創造商業競爭中的最大優勢。本課程授課老師將親自指導學員專利說明書的撰寫及修改檢討等實務並輔以實際案例的演練,以達最大學習成效,立即擁有獨立撰寫『半導體專利說明書』的專業知能。
r課 程 大 綱
1. 半導體專利說明書之撰寫
2.電腦軟體專利說明書之撰寫
3. 商業方法專利說明書之撰寫
4. 半導體專利說明書撰寫之實例演練
授課講師
陳恆權 顧問瑞智智慧財產股份有限公司
劉翰倫 顧問瑞智智慧財產股份有限公司
林嘉興 專利代理人理律法律事務所
陳恆權 顧問瑞智智慧財產股份有限公司