散熱技術系列~PCB散熱設計技術應用課程 (桃園班)

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活動資訊Information

主辦單位 工研院產業學院
活動時間 2007年3月16日(五) 上午 08:00 ~ 08:00
費用資訊 3,000元/每名(2/27日前報名;2,500元/人
活動屬性 其他類別
活動地點 N/A / 中華汽車訓練中心(桃園縣楊梅幼獅工業區青年路3號
活動網址 http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=23070010&m...

詳細介紹Intro

由於電子產品體積縮小及速率提昇的發展趨勢,使得PCB的組裝密度大幅提昇,因而所產生的散熱問題也越來越嚴重,良好的PCB層級散熱設計可有效提昇散熱效能,降低成本並提昇元件壽命。

本課程的目的是從散熱設計原理出發,介紹如何在PCB層級的設計時做最佳的散熱設計。經由本課程訓練,使學員具備PCB散熱設計之相關知識及能力,能解決電子及光電產品設計時所面臨的的散熱問題。歡迎業界夥伴,踴躍報名參加。

活動聯絡方式Cantact

聯絡人 產業學院 / 吳佳音
電話 03-5732666#13
E-mail [email protected]