散熱技術系列~ 散熱材料及元件技術發展應用實務訓練班 (新竹班)

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活動資訊Information

主辦單位 工業技術研究院-產業學院
活動時間 2007年3月21日(三) 上午 08:00 ~ 08:00
費用資訊 3,000元/每名(2/27日前報名;2,500元/人);一家公司報名二位(含)以上,享有2,500
活動屬性 其他類別
活動地點 N/A / 經濟部專研中心 行政教學大樓7樓【新竹市光復路二段3號】
活動網址 http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=23070014&m...

詳細介紹Intro

隨著各式IC元件的多功能化、薄小化及高速化,晶片及模組散熱問題一直是電子產品發展極待克服的熱門課題。台灣過去拜IT產業的蓬勃發展,造就了熱管理產業的成形,並躍居全球最大的散熱模組供應基地。

本課程內容針對目前在市場上所使用的各種不同散熱材料及元件,包括散熱片、熱管、平板熱管、熱界面材料、熱電材料及模組、封裝散熱基板等,並充分了解上述散熱材料及元件之種類、特性、製程、應用及未來發展趨勢,提升學員在熱管理領域的本職學能及專業能力。歡迎業界夥伴,踴躍報名參加。

活動聯絡方式Cantact

聯絡人 產業學院 / 吳佳音
電話 03-5732666#13
E-mail [email protected]