工研院--IC封裝高級班系列2/4-從材料學看IC封裝的可靠度問題

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活動資訊Information

主辦單位 工研院 產業學院
活動時間 2007年12月08日(六) 上午 08:00 ~ 08:00
費用資訊 上課費用3500元/每名(11月28日前報名或同公司2人以上報名9折優惠)
活動屬性 其他類別
活動地點 N/A / 新竹市光復路二段3號行政教學大樓7樓(經濟部專業人員研究中心)
活動網址 http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23071007&...

詳細介紹Intro

  • 活動對象:IC Design House封裝工程師,封裝廠工程師,系統廠零件認證工程師,以上工程師需具有兩年以
  • 聯絡人 Fax:03-582-0303

IC封裝的Qualification有一項非做不可的測試:即以高溫老化試驗來檢驗wire bonding是否可靠,您可知道如何解讀測試結果並了解原因?BGA吊球一直是所有QA及RD工程師的夢靨(因為客戶會緊盯著你提出Root cause及Improvement plan),掉球到底是封裝廠的回焊問題還是載板廠的板子問題?

本課程以材料學角度出發,來探討以上兩個IC封裝可靠度問題,並試著提出解決之道.希望經由本課程的推出,能讓學員體認到:真正解決問題要靠紮實的基本知識,而不能一味地依賴DOE.(建議:無IC封裝相關經驗者,請勿報名)

*授課時間:

中華民國96年12月8日;星期六(9:00~16:00)共6小時

*授課地點:

新竹市光復路二段3號行政教學大樓7樓(經濟部專業人員研究中心)

*講師資料:

姓名:呂宗興老師

現職:美商IC design house封裝技術部門

台灣印刷電路板協會(TPCA)顧問

經歷:Amkor Technology(工程技術經理)

工研院材料所(電子構裝技術研發及專案管理)

*課程大綱:

1.IC封裝的可靠度測試

-Pre-on,TCT,TST,PCT,THT,HTST,HAST

2.Wire bonding IMC的失效機制

-IMC成長過程

-Void/Crack生成機制

-雜質的影響

-參數的影響

3.BGA solder ball的掉球機制

-影響焊接的參數

-錫球與焊接生成之IMC種類

-載板焊墊的影響

-錫球成分影響

*參加辦法:

1.上課費用3500元/每名(11月28日前報名或

同公司2人以上報名9折優惠)

2.課程聯絡人:王小姐 03-5913387 [email protected]

3.報名網址:http://college.itri.org.tw

~歡迎有興趣者參加~

活動聯絡方式Cantact

聯絡人 楊先生
電話 03-591-3387
E-mail [email protected]