3DIC Packaging Technology

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活動資訊Information

主辦單位 工研院電光所
活動時間 2013年10月09日(三) 上午 08:00 ~ 08:00
費用資訊 2000元
活動屬性 其他類別
活動地點 N/A / 工研院中興院區51館 2B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
活動網址 http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=51130029&...

詳細介紹Intro

  • 協辦單位:先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
  • 活動對象:業界先進
  • 主持人:駱韋仲組長
  • 講師:Prof. King-Ning Tu /中央研究院,歐陽汎怡 教授 /清華大學
  • 聯絡人 Fax:03-582-0374

杜經寧 (King-Ning Tu),著名華人材料學者,中央研究院院士1960國立台灣大學機械工程系畢業,隨後赴美深造。1964年取得布朗大學材料碩士,1968年獲哈佛大學應用物理博士學位。曾任哈佛大學IBM與英國劍橋大學研究員、康乃爾大學副教授、香港理工大學訪問教授,香港城市大學訪問教授。自1993年起任教於美國加州大學洛杉磯分校材料科學與工程學系至今,並於1998年至2004年間擔任系主任。我們很榮幸能邀請杜院士於109上午蒞臨工研院給予3DIC封裝技術的專題演講,同時,邀請清大歐陽汎怡教授就3DICCopperwire bonding技術作探討,內容精彩可期,歡迎您把握此難得機會報名參加!

 

【議程】

 

9:00~9:30

Registration

 

9:30~9:40

Opening

駱韋仲 組長 /工研院電光所

9:40~10:40

3DICpackaging challenges

Prof. King-Ning Tu /中央研究院

(杜經寧院士)

10:40~10:50

Coffee Break

 

10:50~11:30

3DIC and Cu wire bonding technology

歐陽汎怡 教授 /清華大學

活動聯絡方式Cantact

聯絡人 陳昱蓁
電話 03-5913884
E-mail [email protected]