日月光半導體與日商TDK擬合資生產IC內埋式基板,獲公平會同意

公平交易委員會(公平會)於7月8日委員會議通過,有關日月光半導體製造股份有限公司(ASE)及日商TDK株式會社(日商TDK)擬共同設立合資事業,向該會申報事業結合乙案,依公平交易法第13條第1項規定,不禁止其結合。

公平會表示,ASE出資51%、日商TDK出資49%設立合資事業日月暘電子股份有限公司,並按該比例持有合資事業之股份及指派董事共同參與合資事業之經營管理,由日商TDK授權利用其「半導體內埋式基板技術」之專門知識及專利,共同透過合資事業於我國從事開發及產銷「IC內埋式基板」業務,屬公平交易法規定之結合型態;又103年度ASE於IC封測市場之占有率超過四分之一,依法向公平會提出申報。

公平會復表示,ASE主要業務為IC封測,日商TDK及合資事業於我國主要業務乃應用「半導體內埋式基板」技術生產IC內埋式基板,其係屬IC封測生產流程所需之材料,具有上下游產業關係,故本結合案涉及我國IC封測材料市場及IC封測市場,屬垂直結合態樣。

公平會經考量生產IC內埋式基板之技術,並不限於合資事業所使用之技術,尚有其他技術可以替代,且相關市場尚無參進障礙等情,綜合研判本案結合後,其他競爭者選擇交易相對人之可能性尚無改變、非參與結合事業進入相關市場之困難度並未提高、參與結合事業尚難於相關市場濫用市場力量,未見參與結合事業結合後形成市場封鎖效果。

公平會最後表示,本結合行為對相關市場尚不具有顯著限制競爭之疑慮,因此,本結合對整體經濟利益大於限制競爭之不利益,故不禁止其結合。

 

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