Touch Taiwan 2015今開幕,工研院發表最新顯示及觸控科技、程章林獲頒「傑出人士貢獻獎」

全球顯示與觸控行業盛會-「觸控、面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)」 於8月26日正式開幕。工研院以 「Innovating A Better Future」為主題,發表從材料、設備、製程、模組到應用等23項創新顯示及觸控科技成果,這些由經濟部技術處支持下之成果包括了「可摺疊On-cell Touch AMOLED」、「可彎曲Out-cell Touch AMOLED」、「三摺式AMOLED」,以及「可捲曲AMOLED」。工研院展現在顯示技術的「軟」實力,有助產業界掌握行動裝置技術的新趨勢,並贏得下世代顯示器的應用商機。

    開幕當天,同時進行「Gold Panel Awards 2015顯示元件產品技術獎」頒獎典禮,工研院影像顯示科技中心主任程章林獲經濟部長鄧振中頒發「傑出人士貢獻獎」(見上圖)。傑出人士貢獻獎在成立15年以來,得獎人皆為產業界人士,而今年將該獎項頒予程章林,創下非產業界獲此殊榮的第一人。在程章林的帶領與經濟部技術處大力支持之下,工研院顯示中心陸續開發出多項榮獲全球百大研發和華爾街科技創新大獎等名聞國際的前瞻技術,包括多功能軟性電子基板技術(FlexUPTM)、可重複寫入之軟性電子紙技術 (i2R)及可摺疊軟性觸控AMOLED技術 (Foldable AMOLED)等。其中多功能軟性電子基板技術也移轉給新創公司-宇威材料科技公司,成為該公司之主力產品技術。

程章林表示,近年智慧手持裝置蓬勃發展,相關應用產品也朝輕、薄、耐衝擊、可摺疊方向發展,如今穿戴式裝置逐漸興起,軟性顯示技術是關鍵技術之一,其中又以軟性AMOLED最受關注。工研院所開發的軟性AMOLED面板製程技術,正符合這些創新應用趨勢的關鍵。

●工研院最新觸控技術:

可摺疊On-cell Touch AMOLED 技術領先全球

    工研院在自有的FlexUPTM軟性基板上,分別製作耐摺疊的OLED及TFT背板,以及具備阻氣與觸控功能的軟性封裝上蓋板,結合此獨特的上下板技術,整合日本琳得科 (LINTEC)的封裝材料,並且克服觸控與AMOLED驅動干擾問題,成功實現總厚度小於0.1mm的On-cell Touch AMOLED面板,未來可應用於可摺疊平板等新型手持裝置。日前,工研院與面板廠華映簽署Foldable AMOLED技術移轉合約,未來隨著技術成熟,華映將逐步導入自身4.5代產線生產,可提供客戶更多元的面板產品。

可彎曲Out-cell Touch AMOLED 打開穿戴裝置商機

工研院採用自有之FlexUPTM軟性基板結合德國賀利氏(Heraeus)的透明PEDOT材料,開發出耐貼合製程及可彎曲之觸控面板,並成功整合在Flexible AMOLED上,成為具有可彎曲、輕量化、薄型等特性之Out-cell Touch AMOLED,未來可應用於穿戴式裝置,提升消費者的使用便利性。

三摺式AMOLED 「打開變平板、摺疊是手機」不是夢

工研院展示解析度達FULL HD (310 ppi)之三摺式AMOLED顯示器,可同時向內及向外摺疊,彎摺半徑為5mm,未來有機會實現「打開是平板,摺疊是手機」的新型手持裝置產品。

可捲曲AMOLED 搶得下世代顯示器應用商機

工研院利用FlexUPTM軟性基板的輕、薄、可捲曲特性,以及獨特的面板結構與材料設計,開發出厚度約0.06mm,捲曲半徑為5mm之可捲曲AMOLED,未來可應用於可捲曲筆記型電腦及可捲曲螢幕等。

 

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