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高亮度LED由於發光亮度高，在市場的應用性非常受到重視。但是由於晶片的過熱問題使得應用受到限制。本課程將以由散熱設計基本原理應用為基礎，介紹如何利用封裝及PCB結構做更有效性的散熱設計技術的實務應用之外，並介紹如何將散熱元件增加LED模組熱傳效能應用。這是一門結合理論及應用實務做完整的設計課程。歡迎業界夥伴，踴躍報名參加。

主辦單位：工業技術研究院 產業學院 新竹學習中心

授課效益(目標)：藉由課程講授，使學員能了解高亮度LED的基本結構與熱傳特性，及其重要應用技術(Backlight, headlight…)的熱傳設計問題。能使學員能具備高亮度LED封裝及其應用模組熱傳設計的能力。

授課時間：中華民國96年2月2日；星期五（09：00-16：00）

授課地點：台北科技大樓 605室【台北市和平東路二段106號6樓】

授課內容：

時間 課程內容

09：00-10：20 高亮度LED發熱趨勢及散熱設計原理介紹

 LED封裝散熱設計 

10：40-12：00 LED基板散熱設計

13：00-14：20 散熱元件應用

14：40-16：00 LED模組及系統散熱設計

 LED熱阻量測

講師介紹─劉君愷 副理

現職：工業技術研究院 副理

學歷：台大機械所博士