隨著各式IC元件的多功能化、薄小化及高速化，晶片及模組散熱問題一直是電子產品發展極待克服的熱門課題。台灣過去拜IT產業的蓬勃發展，造就了熱管理產業的成形，並躍居全球最大的散熱模組供應基地。

本課程內容針對目前在市場上所使用的各種不同散熱材料及元件，包括散熱片、熱管、平板熱管、熱界面材料、熱電材料及模組、封裝散熱基板等，並充分了解上述散熱材料及元件之種類、特性、製程、應用及未來發展趨勢，提升學員在熱管理領域的本職學能及專業能力。歡迎業界夥伴，踴躍報名參加。